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氧化镓:10年后将直接与碳化硅竞争
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点,近年来被国内外相关企业持续关注和布局,相信这股热潮将会一路延续到2023年。然而,在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时,学术界和
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2023-03
华为:1386亿元,全球第四!
芯闻头条1、华为投入研发金额排名全球第四Tech星球1月9日消息,据报道,在欧盟委员会公布的2022年欧盟工业研发投资记分牌上,华为投入研发金额190亿欧元(约合1386.05亿元人民币),在排行榜中名列第四,仅次于谷歌、脸书与微软公司,高于苹果、三
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28
2023-02
最新的1200V CoolSiC™ MOSFET中的.XT技术如何提高器件性能和寿命
由于碳化硅(SiC)器件的低导通损耗和低动态损耗,英飞凌CoolSiC™ MOSFET越来越多地被用于光伏、快速电动车充电基础设施、储能系统和电机驱动等工业应用。但与此同时,工程师也面临着独特的设计挑战。实现更小的外形尺寸,同时保持功率变换系统的散热
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22
2023-02
英飞凌推出全新的物联网传感器平台XENSIV™连接传感器套件
物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是,在部署智能物联网系统之前,利用传感器进行物联网用例的原型创建流程会消耗大量的资源。为帮助硬件和软件工程师开发物联网设备,英飞凌科技推出了全新的物联网传感器平台,即XENSIV™连接传感器套件
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16
2023-02
通过栅极驱动器提高开关电源功率密度
像许多电子领域一样,进步持续发生。目前,在 3.3kW 开关电源 (SMPS)中,产品效率高达 98%,1U结构尺寸,其功率密度可达 100 W/in³。这之所以可以实现是因为我们在 图腾柱 PFC 级中明智地选择了超结 (SJ) 功率 MOSFET
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04
2023-02
第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器,适用于工业和汽车应用
Vishay 推出两款新型第七代 1200 V FRED Pt® Hyperfast 恢复整流器。两款 1 A 整流器采用 SMA(DO-214AC)封装,反向恢复电荷(Qrr)和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductor
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10
2023-01
5G开启新一轮的移动网络迁移,全球基带厂商迎来新征程
每次移动蜂窝技术变革都能为价值链上的厂商带来机遇,5G的到来也是如此。在此背景下,主要市场的运营商持续推进2G/3G向4G迁移,以分配更多频谱来支持数据服务。而5G的到来将解锁增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类通信(mMTC)和超可靠低延迟通信
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2022-11
质量管理体系认证
在全体员工的共同努力下,公司通过了GJB9001C-2017和GB/T19001-2016 idt 9001:2015质量管理体系认证。经过严格审核的国际标准化的品质体系进行品质管理,真正达到法制化、科学化的要求、极大地提高工作效率和产品合格率,这
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2022-11
涉及国家安全?英飞凌收购受阻!
德国半导体大厂英飞凌(Infineon)收购美国赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)传遭遇阻碍!据彭博社报道,知情人士透露,因担心德国半导体厂商英飞凌收购美国半导体厂商赛普拉斯会给国家安全带来风险,美国国家安全官员建议总统特
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